MEMS产品研制流程

MEMS产品研制流程高度体现工艺与设计的强耦合特性，通常从概念设计、多物理场仿真开始，进入版图设计与工艺流程定义，并通过流片试制、测试反馈不断迭代优化。由于微机械结构性能直接受制造工艺（如刻蚀深度、薄膜应力、键合精度等）影响，设计阶段必须充分考虑工艺窗口和可制造性；而工艺开发也需根据器件功能需求进行定制化调整。这种“设计—制造—测试—再设计”的闭环迭代机制，是确保MEMS产品兼具高性能与量产可行性的关键，也是其区别于传统集成电路开发的核心特征。